Osadzovanie DPS
V oblasti kooperačných vzťahov a subdodávok pre finálnych výrobcov ZVT-PREVIS, a.s. ponúka:
  • osadzovanie zákazníckych dosiek plošných spojov technológiou povrchovej a otvorovej montáže s využitím najmodernejších technológií zaručujúcich maximálnu kvalitu produkcie
  • možnosť realizácie veľkosériovej a malosériovej výroby
  • zabezpečenie sieťotlačových šablón na nanášanie spájkovacej pasty a lepidla
  • zabezpečenie výroby dosiek plošných spojov u sesterskej organizácie ZVT-PRINT, a.s. sídliacej v objekte spoločnosti
  • zabezpečenie vybraných druhov súčiastok pre zákazníka buď z vlastnej súčiastkovej základne, alebo objednaním od dodávateľov za prijateľné ceny

Na osadzovanie dosiek plošných spojov technológiou povrchovej montáže (SMT) sa využívajú nasledovné technológie:

Nanášanie spájkovacej pasty tlačou
sa realizuje cez kovové šablóny na sieťotlačovom zariadení ISSN EPS - T 500 s kamerovým systémom, ktorý umožňuje tlač jemných motívov.
Maximálny rozmer tlačeného motívu: 320 x 230 mm.
Pri vzorkových množstvách sa pasta aj lepidlo nanášajú dispenzerom.
Spájkovacia pasta je od renomovanej značky KOKI, lepidlo značky HERAEUS
Osadzovanie SMD na automatoch japonskej výroby značky FUJI MACHINE
Osadzovací automat CP3 je vysokovýkonné osadzovacie zariadenie s karuselovou osadzovacou hlavou, špecializované na osadzovanie čipových súčiastok.
Presnosť osadzovania: ± 0,1 mm.
Maximálny počet zásobníkov: 140 ( 8 mm ).
Sortiment osadzovaných súčiastok: od čipových súčiastok v púzdre 0603 po integrované obvody v púzdrach SO-24.
Centrovanie súčiastok: optické.
Praktická rýchlosť osadzovania: 12 tis. súčiastok / hod.

Osadzovací automat IP2 je multifunkčné osadzovacie zariadenie so širokým rozsahom osadzovaných komponentov, zamerané na veľmi presné osadzovanie fine pitch.
Presnosť osadzovania: ±0,05 mm.
Zásobníky: páskové zásobníky (8,12,16,24,32,44 mm), vibračné zásobníky, paletový stolík s možnosťou uloženia až desiatich druhov súčiastok v paletách.
Sortiment osadzovaných súčiatok: od čipových súčiastok v púzdre 0805 až po veľké púzdra 38 x 38 mm (QFP, PLCC, a pod.).
Centrovanie súčiastok: optické.
Praktická rýchlosť osadzovania: 5 tis. súčiastok / hod.

Pretavovanie spájkovacej pasty
resp. vytvrdzovanie lepidla prebieha v reflow peci SMT 1.2 (SMT Wertheim), zariadenie je konštrukčne prispôsobené pre bezolovnatú technológiu. Na spájkovanie lepených SMD alebo vývodových súčiastok sa používa zariadenie s dvojitou spájkovacou vlnou ERSA - 250, umožňujúce súčasné zaspájkovanie bezvývodových aj vývodových súčiastok.

Medzioperačné kontroly, optická inšpekcia, prípadne opravy
sa realizujú na zariadeniach FM 203.
100% optická kontrola osadených DPS.
V našom výrobnom procese používame bezoplachovú technológiu.

Podľa požiadaviek zákazníka ďalej ponúkame:
  • realizáciu iných neštandardných výrobných postupov pri osadzovaní DPS
  • kontrolu funkcie alebo testovanie osadených dosiek podľa testovacieho predpisu dodaného zákazníkom
  • finalizáciu výrobkov, vrátane montáže do krytov, kabeláže a balenia pre spotrebiteľa